2022年3月，工信部發(fā)布《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)列為今年重點(diǎn)工作之一。為響應(yīng)國家政策、搭建芯片及汽車兩大行業(yè)互信互認(rèn)的技術(shù)橋梁，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組建了汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究工作組（簡稱“工作組”）。工作組由國創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與，先后160余位專家投入工作。

聚焦模擬與嵌入式處理器的芯片設(shè)計(jì)公司--思瑞浦(3PEAK）針對汽車芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)也已做長遠(yuǎn)規(guī)劃與布局?，F(xiàn)已推出3款高性能汽車級(jí)芯片：

產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性均符合IATF16949和AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，均可提供全套PPAP交付件。

思瑞浦（3PEAK）將堅(jiān)持創(chuàng)新自主研發(fā)，持續(xù)推出滿足市場和客戶需求的汽車芯片，聚力突破，助力汽車芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。